【电子信息】网络通信芯片设计制造项目

阅读次数:2965 信息来源: 安徽贵池工业园区管理委员会 发布时间:2019-04-21 09:30:40
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  一、项目背景:扩大消费需求,积极稳妥推进城镇化,发展现代产业体系,为互联网产业的发展创造了强劲的需求动力和巨大的市场空间。《互联网行业“十二五”发展规划》中,特别提到了加强核心芯片设计制造能力,研发低能耗高端路由器芯片、高速接入设备芯片,以及支持下一代网络的智能终端芯片等核心器件。《通信业“十二五”发展规划》中提出加大三网融合科技攻关力度,加快三网融合共性技术、关键技术、基础技术研发和产业化,加强核心产品和应用服务的集成创新。贵池区空气清洁度、地表水洁净度、通讯交通、职业技术教育、人力资源培养等禀赋可为承接网络通信芯片设计制造项目提供良好的条件,同时池州高新区作为安徽省新型工业产业(电子信息产业)示范基地可为该产业的发展提供有效的平台。

二、项目建设内容及规模:主要设计生产TD-LTE终端基带芯片、终端射频芯片、数字集群通信关键芯片、短距离宽带传输芯片以及光通信芯片等,为网络通信市场换代的芯片升级提供技术支持。项目总占地100亩,土建工程包括生产车间、办公室、研发大楼等,建筑面积70亩。

三、项目投资估算:本项目总投资1.8亿元人民币。

四、项目效益分析:项目建成后,年营业收入15000.0万元,年利润总额2250.0万元,投资回收期8年。

五、合作方式:合资、合作、独资或其他模式。

六、联系方式:

地   址:安徽池州高新技术产业开发区(通港大道89号)

联系人:祖桃红                          手  机:18956694918

邮    箱:1838566272@qq.com

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